相較于傳統(tǒng)切割法,激光精密切割可能會(huì)略勝一籌,比如說,激光精密切割踏不僅可以開出一道狹窄的切口來,幾乎沒有什么切割的殘?jiān)嵊绊憛^(qū)也小、切割噪聲也小,并且材料的節(jié)省達(dá)到15% ~30%。激光精密切割運(yùn)用范圍較為廣泛,由于它對(duì)被切割的材料幾乎不產(chǎn)生機(jī)械沖力和壓力,因此十分地適用于切割玻璃、陶瓷和半導(dǎo)體等又硬又脆的材料,加上激光光斑小、切縫窄,所以特別適宜于對(duì)細(xì)小部件作各種精密切割。
激光切割機(jī)精密切割有一個(gè)典型應(yīng)用就是可以切割印刷電路板PCB(PrintdCircuitsBoards)中表面安裝用模板(SMTstencil)。傳統(tǒng)的 SMT模板加工方法是用化學(xué)刻蝕法,其致命的缺點(diǎn)就是加工的極限尺寸不得小于板厚,并且化學(xué)刻蝕法工序較為繁瑣、加工周期長、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工,不僅可以克服以上的缺點(diǎn),而且還能對(duì)成品模板進(jìn)行再加工,特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者,制作的費(fèi)用也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到現(xiàn)在的略低于前者。